世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布2025年展望報(bào)告，報(bào)告顯示，2025年初，創(chuàng)新的架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理方式推動(dòng)大模型進(jìn)入下一階段，數(shù)據(jù)處理新范式優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，將持續(xù)推動(dòng)算力、存力的布局，下游應(yīng)用AIPC、AI手機(jī)、AI耳機(jī)等新興產(chǎn)品將迎來(lái)大規(guī)模應(yīng)用，將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)提升新增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長(zhǎng)13.2%。

WICA還預(yù)計(jì)，2025年美國(guó)和中國(guó)在人工智能領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)進(jìn)行角逐，進(jìn)一步帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用，亞太地區(qū)和歐洲受半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖影響以及新興市場(chǎng)刺激，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升。