美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）發(fā)布公告稱，對(duì)特定半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，調(diào)查編碼：337-TA-1366）作出337部分終裁：對(duì)本案行政法官作出的初裁進(jìn)行復(fù)審并要求利益相關(guān)方就可能采取的救濟(jì)措施提交書(shū)面材料；原初裁為存在侵權(quán)美國(guó)注冊(cè)專利號(hào)8,350,294第1項(xiàng)申訴、對(duì)其他專利不存在侵權(quán)，并建議發(fā)布有限排除令和禁止令，在總統(tǒng)審查期間征稅5%，ITC決定對(duì)整個(gè)初裁進(jìn)行復(fù)審并提出問(wèn)題征求意見(jiàn)，利益相關(guān)方對(duì)建議救濟(jì)措施的意見(jiàn)應(yīng)不晚于2024年9月19日提交。