據(jù)TechInsights報告指出，隨著AI的興起，特別是在機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求空前高漲。

預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數(shù)據(jù)中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。

HBM需求的激增預(yù)計將重塑DRAM市場，制造商將優(yōu)先生產(chǎn)HBM，而不是傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)品。