國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，第三季度全球硅晶圓出貨量持續(xù)增加，達(dá)32.14億平方英寸，環(huán)比增長5.9%、同比增長6.8%，并創(chuàng)5個季度來新高，并預(yù)期2025年有望延續(xù)上升趨勢。

SEMI指出，整體供應(yīng)鏈庫存水平下降，不過整體仍處于較高水平。

觀察用于人工智能（AI）的先進(jìn)硅晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求依然疲軟，手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品用的需求在某些領(lǐng)域有所改善。