TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。

ODM釋出的第四季筆電預(yù)報(bào)訂單量(Forecast)平均下滑5%至8%。

反觀AI服務(wù)器需求持續(xù)升溫，NVIDIA Blackwell GPU雖因光罩設(shè)計(jì)修改而推遲至第四季中旬量產(chǎn)，但市場對(duì)Hopper架構(gòu)的需求不斷增長，第四季H100/H200 GPU訂單增加65%，降規(guī)版H20 GPU訂單也增加33%。

這些情況同步帶動(dòng)美系CSP客戶對(duì)400G Switch交換機(jī)，以及亞馬遜(AWS)的AI加速卡(采用Annapurna 網(wǎng)絡(luò)芯片)等需求持續(xù)增長，部分網(wǎng)通廠第四季預(yù)報(bào)訂單量因此平均增長近15%。

TrendForce集邦咨詢指出，第四季對(duì)高階MLCC備貨的需求變化不大，日、韓供應(yīng)商將有更多時(shí)間規(guī)劃產(chǎn)能調(diào)配，以應(yīng)對(duì)明年GB200訂單放量的需求。